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高通触角伸向TD芯片与展讯联合夹击市场

发布时间:2021-01-21 05:44:46 阅读: 来源:自清洗过滤器滤网厂家

TD产业联盟秘书长杨骅认为,目前TD产业已经进入了完全成熟期,市场的高速发展即将来临。“产业链成熟的标志有几个,首先是覆盖良好的网络,其次是成熟稳定的芯片;芯片的水平要能够达到支持规模化终端发展的水准。终端在市场上要具备多样化和低成本。”

一年多以前,曾有业内人士分析,“未来高通可能会推出支持WCDMA和TD双制式的3G芯片,以服务于经常出国的高端用户。”彼时高通对此并未回应。

一年多以后,这家公司果然采用了这样的做法。据高通高层表示,公司将在明年上半年时推出自有TD基带芯片。TD战略规划将分为WCDMA+TD双模模式;以及通过TD-LTE芯片兼容TD模式。

高通触角伸向TD芯片 与展讯联合夹击市场

无独有偶。今年10月,展讯董事长兼首席执行官李力游曾透露,展讯计划在明年推出WCDMA智能手机芯片,并将主推TD+WCDMA双模芯片。

展讯市场部人士告诉IT商业新闻网记者,双模芯片明年上市时间表尚未制定,但已确定在规划中,虽然与高通产品相同,但定位更贴近于中低端。

策略重叠但彼此定位不同,两条芯片“大鳄”大有对市场形成夹击之势。

相对于展讯、联发科技,高通并非是TD芯片的核心供应商。知名TD专家李进良曾在接受IT商业新闻采访时认为,高通对WCDMA、CDMA2000两种制式芯片的供应处于绝对垄断地位;但由于对TD的发展态势估计不足,而一度错过了发展国内TD市场的机会。

按照展讯李力游的说法,“2012到2014将是TD-SCDMA(TDS)终端蓬勃发展的三年,工信部已明确表示未来LTE终端必须兼容TDS,这不仅意味着TDS将是中国和外国在LTE时代交换专利的一个重要筹码,而且也意味着TDS将是一个长期存在的市场”。

高通和展讯均对TD市场跃跃欲试,未来市场格局将出现怎样的变化,给了人们无限的想象空间。

随着TD-LTE的日渐成熟,有越来越多的芯片厂商投入到相关产业中,已经犯过一次错误的高通当然并不想再度错失良机。高通全球产品管理高级副总裁CristianoAmon在近日举行的高通深圳大会上就表示,“我们明年会推出针对中国移动TD-SCDMA的Turnkey开发平台”。

而展讯自从2003年起,即开始投入TD芯片研发,并于2005年研发出业界首款TD芯片。展讯市场部副总裁康一认为,和WCDMA、CDMA2000等制式相比,TD制式的最大优势在于没有专利授权费,这样其实给厂商留出了更丰厚的利润空间,而且中移动庞大的用户规模也决定了其换机市场空前广阔。

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